MaszyneriaGigabyte wprowadza technologię Ultra Durable 3 > redakcja Opublikowane 8 października 20080 0 87 Podziel się Facebook Podziel się Twitter Podziel się Google+ Podziel się Reddit Podziel się Pinterest Podziel się Linkedin Podziel się Tumblr Chłodniej…Technologia Ultra Durable 3, przy której produkcji użyto dwukrotnie więcej miedzi, niż w przypadku poprzednich modeli, pozwala obniżyć temperaturę aż o 50 stopni Celsjusza w porównaniu z tradycyjnym płytami. W tym przypadku zmiany zostały wprowadzone w płytce PCB – dwie miedziane warstwy zwiększyły swoją masę do ok. 57 gramów, co znacząco wpłynęło na lepsze rozpraszanie ciepła.Ultra Durable 2– Tranzystory MOSFET o niskim RDS (on) – w odróżnieniu od zwykłych tranzystorów, charakteryzują się niższą rezystancją oraz poborem mocy (prowadzi to do zmniejszenia czasu ładowania i rozładowywania, oraz zmniejszenia generowanego ciepła). – Cewki z rdzeniem ferrytowym – odznaczają się niższymi stratami energii w porównaniu z cewkami wyposażonymi w rdzenie metaliczne (np. żelazne), szczególnie w zakresie wysokich częstotliwości. – Japońskie kondensatory Solid – cechują się znacznie dłuższym czasem bezawaryjnej pracy, średnio 50,000 godzin.W skład nowej serii płyt głównych, opartych o technologię Ultra Durable 3, wejdą modele GA-EP45-UD3P, GA-EP43-UD3, GA-EP45-UD3R. Wszystkie produkty GIGABYTE objęte są 36 miesięczną gwarancją.
