Intel:  technologiczny skok w 2008 rok

Najważniejsza zmiana w technologii wg Gordona Moore’a  

W listopadzie 2007 Intel wprowadził najnowszą rodzinę procesorów Penryn. Procesory Intel Core™ Extreme i Xeon® przeznaczone dla zaawansowanych graczy oraz do serwerów wykorzystują nową konstrukcję procesora z opartą na hafnie metalową bramką o wysokiej stałej dielektrycznej (Hi-k). Pierwsze procesory zbudowane w procesie technologicznym 45 nm zwiększają wydajność i ograniczają upływ prądu w tranzystorach, a zatem są bardziej energooszczędne. Gordon Moore nazwał to najważniejszą zmianą w budowie tranzystorów od 40 lat, a magazyn Time uwzględnił procesory 45-nanometrowe w specjalnym wydaniu „Najlepsze wynalazki 2007”.

Nehalem 45 nm

Intel kontynuował swoją strategię „tik-tak”, która zakłada coroczne wprowadzanie nowej mikroarchitektury i nowego procesu produkcyjnego. „Tikiem” było  wprowadzenie procesorów 45-nanometrowych w 2007 zaś „takiem” zademonstrowanie nowej mikroarchitektury o nazwie „Nehalem”  planowanej na 2008 rok. Firma zbudowała też działające urządzenia półprzewodnikowe w 32-nanometrowym procesie technologicznym następnej generacji, który ma zostać wdrożony w 2009 roku. Nowa architektura Nehalem zapewni duży wzrost wydajności, energooszczędności oraz ważne nowe funkcje serwerowe. Produkty Nehalem jako pierwsze będą używać systemowej architektury QuickPath ze zintegrowanym kontrolerem pamięci oraz ulepszonymi łączami komunikacyjnymi między komponentami systemu.

Montevina 2008

W połowie 2007 Intel rozpoczął dostawy próbek zintegrowanego rozwiązania Wi-Fi/WiMAX do laptopów, które w bieżącym roku będzie dostępne jako opcja w technologii procesorowej „Montevina” dla laptopów z procesorami Centrino. Intel opracowuje też układy, WiMAX do elektroniki użytkowej i mobilnych urządzeń internetowych, które wejdą do sprzedaży w 2008 roku.

Również Nokia będzie używać intelowskich produktów WiMAX w swoich przyszłych tabletach internetowych z serii Nokia N.

Fab 45 Chandler

W październiku 2007 Intel otworzył w Chandler w Arizonie pierwszą fabrykę (o nazwie „Fab 32”) do masowej produkcji procesorów z 45-nanometrowymi tranzystorami z opartą na hafnie. Fab 32 to szósta fabryka Intela wykorzystująca 300-milimetrowe wafle krzemowe. Dwa kolejne zakłady produkcyjne 45nm/300 mm mają zostać otwarte w przyszłym roku w Kiryat Gat w Izraelu oraz w Rio Rancho w Nowym Meksyku. Planowana jest też fabryka w Chinach w Dalian w prowincji Liaoning. Inwestycja o wartości 2,5 miliarda dolarów określana mianem Fab 68 będzie pierwszą intelowską fabryką krzemowych wafli w Azji i znacznie rozszerzy działalność firmy w Chinach. 

Od 2008 roku 65- i 45-nanometrowe układy Intela będą wolne od halogenu. Halogen to szkodliwy dla środowiska środek ograniczający palność, a już teraz najnowsze intelowskie procesory 45 nm są pozbawione ołowiu. Wspomniana – Fab 32 – w Arizonie, odzyskuje ponad 70 procent zużywanej wody.

Santa Rosa czyli nowsze Centrino

W maju 2007 Intel wprowadził na rynek nową generację technologii procesorowej Intel® Centrino® (Santa Rosa), która oferuje szybsze procesory Intel® Core™ 2 Duo, szerokopasmową łączność 802.11n WiFi, bardziej zaawansowane przetwarzanie grafiki oraz opcjonalną pamięć Intel® Turbo Memory.

W tym samym czasie pojawiła się technologia Intel® Centrino® Pro, która zapewnia większy poziom bezpieczeństwa i łatwiejsze zarządzanie biznesowymi komputerami PC.

Ultramobilna platforma 2008

Dla mobilnych urządzeń internetowych (MID) oraz ultramobilnych komputerów PC (UMPC), Intel wprowadził platformę Intel® Ultra Mobile 2007 „McCaslin” (MID).

Wprowadzenie platformy nazwanej „Menlow,” zostało przyspieszone z drugiej na pierwszą połowę 2008 roku. Platforma Menlow będzie obejmować nowy, 45-nanometrowy procesor high-k „Silverthorne” cechujący się niskim poborem mocy.

Wykorzystując niższy pobór mocy i wyższą wydajność przeprojektowanych tranzystorów oraz architektury 45-nanometrowej, Intel wyznaczył trzy nowe obszary wzrostu: procesory o bardzo niskim poborze mocy przeznaczone dla urządzeń typu „Internet w kieszeni”; procesory dla urządzeń elektroniki użytkowej, takich jak przystawki telewizyjne i inne urządzenia podłączone do Internetu; oraz oferowanie tańszych komputerów krajom rozwijającym się. Wiele z tych projektów wykorzystuje konstrukcje SoC (system w jednym układzie).

Program taniego notebooka

Na świecie jest niemal 1,2 miliarda uczniów szkół podstawowych i średnich, którzy obecnie mają do dyspozycji tylko 50 milionów komputerów osobistych, więc branża jednoczy się, żeby wykorzystać tę globalną szansę. Obecnie opracowywane są niedrogie urządzenia, które mają zwiększyć zasięg edukacji komputerowej. Intel oferuje komputer Classmate PC. Jest on specjalnie wzmocniony i wytrzymuje upadek albo zalanie, a przy tym zawiera specjalne oprogramowanie edukacyjne. Intel współpracuje też ze stowarzyszeniem One Laptop per Child i azjatycką firmą Asus nad tanimi notebookami przeznaczonymi dla krajów rozwijających się.