Home Maszyneria Belinea  s.book 1: mini notebook z procesorem VIA

Belinea  s.book 1: mini notebook z procesorem VIA

0
0
76

Belinea s.book 1 z procesorem VIA C7-M ULV 1,2GHz posiada wydajność, opcje przyłączeniowe i funkcjonalność typowego notebooka PC w eleganckim i lekkim formacie, stanowiącym doskonałe rozwiązanie dla współczesnych klientów biznesowych. Komputer będzie dostępny u specjalistycznych dealerów na terenie Niemiec w cenie 629 euro.

“Jesteśmy bardzo zadowoleni z tego, że MAXDATA wprowadza na rynek produkt klasy ultra mobile w postaci Belinea s.book 1,” – powiedział Richard Brown, wiceprezes ds. marketingu korporacyjnego w firmie VIA Technologies.

MAXDATA Belinea s.book 1

Nowy Belinea s.book 1 to Ważący zaledwie 1kg i mierzący tylko 230mm x 171mm x 29.4mm mini-notebook, który jest wyposażony w ekran 7 cala WVGA o rozdzielczości 840×480 i posiada unikatowy, odłączany moduł Skype, ułatwiający prowadzenie rozmów głosowych przez Internet w ruchu. W przyszłości wprowadzone zostaną kolejne moduły MobilityPlus.

Oprócz procesora VIA C7-M ULV 1.2GHz  i chipsetu VIA VX700 z układem graficznym VIA UniChrome Pro II IGP, Belinea s.book 1 jest wyposażony w 1GB DDR2 SDRAM i dysk twardy o pojemności 80GB. Urządzenie pracuje pod kontrolą systemu Microsoft Windows XP i ma komplet złącz, w tym obsługę 802.11b/g WiFi, Bluetooth i 10/100 Ethernet, oraz port DVI port, dwa porty USB 2.0 oraz wejście mikrofonowe i wyjście na głośniki.

VIA Ultra Mobile Platform

Platforma VIA Ultra Mobile Platform oparta jest na energooszczędnym procesorze VIA C7-M ULV x86, zaprojektowanym dla małych urządzeń przenośnych klasy Ultra Mobile. Procesory VIA C7-M ULV z architekturą VIA CoolStream™ wytwarzane są w 90-nanometrowym procesie, zapewniającym wysoki poziom wydajności energetycznej.

Dostępne prędkości zegara to do 1,0 do 1,6 Ghz, przy wskaźniku termicznym TDP wynoszącym zaledwie 3,5 W i poborze energii w stanie spoczynku tylko 0.1 W, co zapewnia niezwykle długi czas pracy na akumulatorach. Procesor VIA C7-M ULV w obudowie nanoBGA2 o powierzchni zaledwie 21mm x 21mm umożliwia projektowanie urządzeń o znacznie zmniejszonym ciężarze i gabarytach. Więcej informacji o procesorze VIA C7-M ULV na stronie VIA

Najważniejsze cechy konstrukcji VIA – niskie zużycie energii, ekstremalna miniaturyzacja i szerokie możliwości integracji – uczyniły z VIA Ultra Mobile Platform  najczęściej wybieraną platformę dla urządzeń Ultra Mobile Device, zastosowaną już w ponad 30 konstrukcjach.




Dodaj komentarz

Przeczytaj również

Citizen developers zmieniają proces tworzenia oprogramowania

Citizen developers to osoby, które nie mają wykształcenia programistycznego, lecz dzięki w…