Intel promuje USB 3.0

Wielcy się angażują

Technologia rozwijana we współpracy z HP, Microsoft Corporation, NEC Corporation, NXP Semiconductors oraz Texas Instruments będzie przeznaczona do synchronizowania i przesyłania danych w segmentach komputerów PC, elektroniki użytkowej i urządzeń mobilnych, co staje się niezbędne w miarę, jak rośnie popularność cyfrowych mediów, a rozmiary plików zwiększają się do 25 i więcej gigabajtów.

„NXP z przyjemnością dołącza do innych czołowych firm, aby dostosować najpopularniejszą magistralę na świecie do potrzeb urządzeń peryferyjnych następnej generacji — powiedział Pierre-Yves Couteau, dyrektor działu Strategy & Business Development, Business Line Connected Entertainment w NXP Semiconductors. — Jako czołowy dostawca półprzewodnikowych rozwiązań USB, NXP zamierza wspierać standaryzację i stosowanie superszybkiego łącza”.

Zgodność wsteczna

USB (Universal Serial Bus) 3.0 będzie zgodnym wstecz standardem oferującym tę samą łatwość użycia i podłączania co poprzednie technologie USB. Nowa technologia ma być 10-krotnie wydajniejsza i będzie opierać się na znanej, przewodowej architekturze USB. Ponadto specyfikacja USB 3.0 będzie zoptymalizowana pod kątem niskiego poboru mocy i zwiększonej wydajności protokołu. Porty i kable USB 3.0 zostaną zaprojektowane tak, aby były zgodne wstecz, a w przyszłości umożliwiały przejście na łączność optyczną.

„USB 3.0 to następny logiczny etap w rozwoju najpopularniejszego przewodowego łącza komputerowego — powiedział Jeff Ravencraft, strateg technologiczny Intela i prezes Forum Implementatorów USB (USB-IF). — Cyfrowa era wymaga dużej wydajności i niezawodnej łączności w celu przenoszenia dużej ilości cyfrowych danych, które są obecnie częścią codziennego życia. USB 3.0 spełni ten wymóg, a jednocześnie zachowa łatwość obsługi, której użytkownicy przywykli oczekiwać od każdej technologii USB”.

USB 3.0 w 2008  

Intel założył grupę promotorów USB 3.0 z założeniem, że USB-IF będzie działać jako stowarzyszenie branżowe na rzecz specyfikacji USB 3.0. Specyfikacja USB 3.0 ma być gotowa w pierwszej połowie 2008 roku. Implementacje USB 3.0 początkowo będą miały postać oddzielnych układów krzemowych.

Grupa promotorów USB 3.0 zadba o to, aby zachować istniejącą infrastrukturę sterowników urządzeń USB, wygląd i styl oraz łatwość użycia, a jednocześnie rozszerzyć możliwości tej znakomitej technologii.

„Intel współpracował z innymi liderami branżowymi nad projektowaniem i promowaniem dwóch generacji łącza USB, które stało się najpopularniejszym interfejsem peryferyjnym w komputerach oraz kieszonkowych urządzeniach elektronicznych — powiedział Patrick Gelsinger, starszy wiceprezes i dyrektor działu Digital Enterprise Group w Intel Corporation. — Rynek musi ewoluować zgodnie z wymaganiami klientów, więc rozpoczynamy pracę nad trzecią generacją technologii USB, która wykorzystuje bieżący interfejs USB i optymalizuje go pod kątem tych wymagań".

USB-IF implementuje

Forum Implementatorów USB to organizacja typu non-profit, której celem jest wspieranie rozwoju i popularyzowanie technologii USB. Poprzez swoje logo i programy kontroli zgodności USB-IF pomaga w projektowaniu dobrych jakościowo urządzeń USB, a jednocześnie promuje zalety USB i potwierdza jakość produktów, które przeszły testy zgodności.