Intel na targach CeBIT 2008

W roku swojej 40-tej rocznicy, na targach CeBIT, na rynek wchodzi wiele nowych procesorów Intela opartych na 45-nanometrowej technologii półprzewodnikowej, w której zastosowano metalowe bramki o wysokiej stałej dielektrycznej. Technologia produkcyjna 45 nm jest uważana za największy przełom w branży półprzewodnikowej od czasu założenia firmy Intel. Intel ujawnił też technologię procesorową Intel® Centrino®2 przeznaczoną do przyszłych notebooków. Procesor oparty na Low Power Intel Architecture zostanie również zastosowany w samochodowym systemie informacyjno-rozrywkowym firmy Harman/Becker, który trafi na rynek w 2010 roku. Jednocześnie Intel poinformował, że jego platforma klasy wyższej do komputerów stacjonarnych, składająca się z procesora Intel® Core™2 Extreme QX9770 oraz chipsetu Intel® X48 Express, wejdzie do sprzedaży w marcu wraz z nowymi procesorami serwerowymi Intel® Xeon® LV.

Procesory Intela do kieszeni

Procesory oparte na 45-nanometrowej technologii półprzewodnikowej z metalowymi bramkami o wysokiej stałej dielektrycznej zużywają mniej prądu, a jednocześnie zapewniają wyższą wydajność w porównaniu z produktami 65-nanometrowymi. Nowe procesory zmniejszają zużycie prądu o połowę przy zachowaniu tego samego poziomu wydajności albo zwiększają wydajność nawet o 38 procent przy zachowaniu tego samego zużycia prądu. Pozwoli to projektować cieńsze i bardziej stylowe urządzenia mobilne, które będą oferować dłuższy czas pracy na bateriach.

Intel Centrino Atom

Serwisy społecznościowe pozwalają oddalonym od siebie osobom komunikować się w zupełnie nowy sposób. Obecnie wydajność, zużycie energii, kwestie zgodności i konwergencji oraz małe rozpowszechnienie łączności bezprzewodowej i względnie drogie połączenia są czynnikami, które ograniczają dostęp do Internetu w urządzeniach mobilnych. Odpowiedzią Intela na te problemy jest nowa technologia procesorowa Intel® Centrino® Atom™. Pierwsza platforma Intela dla mobilnych urządzeń internetowych (MID) będzie dostępna w pierwszej połowie 2008 roku.

Platforma składa się z procesora Intel® Atom™, który obsługuje częstotliwość taktowania do 1,86GHz oraz pamięć podręczną L2 do 512 kilobajtów, chipsetu o niskim poborze mocy ze zintegrowaną grafiką oraz bezprzewodowego radia. Zaprojektowano ją tak, aby wydłużyć czas pracy na bateriach, umożliwić konstruowanie cieńszych i lżejszych urządzeń oraz zapewnić bezprecedensową jakość wrażeń podczas korzystania z internetu. Procesor ma rozmiar zbliżony do eurocenta i zużywa mniej niż 2 waty² przy pełnym obciążeniu.

Atom do notebooków

Urządzenia MID oparte na nowej technologii procesorowej Intel Centrino Atom zostaną wprowadzone na rynek latem 2008 roku przez firmy takie jak Aigo^*, Asus^*, BenQ^*, Clarion^*, DiGiFriends^*, Gigabyte^*, Lenovo^*, LG^* i Toshiba^*. Ponadto Panasonic* poinformował, że zaoferuje pierwszy Toughbook^* oparty na procesorze Intel® Atom™.

Procesory Intela na autostradę

Low Power Intel Archtecture (LPIA) będzie w przyszłości napędzać samochodowe systemy rozrywkowo-informacyjne. We współpracy z firmą Harman/Becker^* Intel prezentuje system Harman Power Connect (HPC) oparty na LPIA. Użytkownicy skorzystają na standardowym sprzęcie oraz oprogramowaniu, które są zarazem elastyczne i skalowalne. Umożliwi to szybsze wprowadzenie produktu na rynek. Ponadto programiści będą mogli implementować różnorodne funkcje HMI (Human Machine Interface — interfejs człowiek-maszyna) obsługujące szeroką gamę cyfrowych mediów i przyszłych standardów.

40 lat Intela i 5 lat technologii procesorowej Intel® Centrino®
Oprócz swojej 40. rocznicy Intel świętuje też piąte urodziny technologii procesorowej Intel Centrino. Od czasu premiery produktu na targach CeBIT 2003 Intel stale ulepsza tę platformę do notebooków. Jej następna generacja wejdzie na rynek w drugim kwartale 2008 roku pod nową nazwą technologii procesorowej Intel Centrino 2. Platforma ta spełnia wymagania klientów w zakresie dłuższej pracy na bateriach oraz większej wydajności. Ponieważ zaś wideo wysokiej rozdzielczości staje się coraz bardziej rozpowszechnione, możliwość dekodowania treści o rozdzielczości do 1080i/p na chipsecie jeszcze bardziej wydłuża pracę na bateriach. Wersje w obudowie zmniejszonej o 60 procent pozwolą producentom projektować mniejsze i cieńsze urządzenia. Natomiast klienci biznesowi skorzystają na stale rozwijanej technologii Intel® Active Management.

Intel dla graczy

Intel przedstawił też dwa procesory klasy wyższej przeznaczone do komputerów stacjonarnych. Procesor Intel® Core™2 Extreme QX9770 oferuje 12 MB pamięci podręcznej L2, szybką magistralę systemową 1600MHz oraz cztery rdzenie taktowane zegarem 3,2GHz. W połączeniu z chipsetem Intel® X48 Express nowa platforma osiąga rekordowe wyniki w bieżących testach wydajnościowych i radzi sobie z najtrudniejszymi zadaniami. Dla doświadczonych entuzjastów, którzy wymagają jeszcze większej wydajności, w procesorach Intel Core 2 Extreme usunięto blokadę mnożnika częstotliwości magistrali (zabezpieczenie przed podkręcaniem zegara)³. Te procesory klasy wyższej wejdą do ogólnej sprzedaży w marcu.

Serwer z Intelem

Na targach CeBIT Intel pokazuje również Sun Modular Datacenter^* – zasilane energią słoneczną, mobilne centrum danych w standardowym kontenerze. Elektrownia słoneczna skonstruowana przez firmy ersol Solar Energy AG (producent ogniw słonecznych), GSS Gebäude-Solarsysteme GmbH i ALTEC Solartechnik (producenci modułów fotowoltaicznych i integratorzy systemów)  dostarcza całej energii niezbędnej do zasilania centrum danych. Nominalna moc szczytowa systemu wynosi ok. 10 kilowatów (kW). W 2004 roku nie wystarczyłoby to do zasilania serwera o mocy przetwarzania rzędu 5,1 MBOPS (miliona operacji biznesowych na sekundę). Wówczas system o takiej wydajności zużywał 48 kW.

Oszczędny Xeon

Serwer z czterordzeniowymi procesorami Intel® Xeon® 5400 zużywa zaledwie 6kW⁴ przy tym samym poziomie wydajności. Pobór mocy można ograniczyć jeszcze bardziej, używając nowych, niskonapięciowych procesorów Intel Xeon opartych na 45-nanometrowej technologii półprzewodnikowej z metalową bramką o wysokiej stałej dielektrycznej, które cechują się współczynnikiem TDP rzędu 50 W i zostaną wprowadzone do sprzedaży pod koniec marca.