Home Maszyneria Płyty główne Gigabyte dla Intela Core i5 oraz Core i3

Płyty główne Gigabyte dla Intela Core i5 oraz Core i3

0
0
107

Modele GA-H55-UD3H, GA-H55M-UD2H i GA-H55M-S2H zbudowane są na bazie nowego chipsetu Intel H55 i zostały zaprojektowane z myślą o zastosowaniu w nowoczesnych platformach multimedialnych przeznaczonych do codziennej pracy i rozrywki.

GA-H55-UD3H

""GA-H55-UD3H jest konstrukcją, która dzięki pełnemu formatowi ATX i szerokiej gamie złącz oferuje dobre możliwości rozbudowy. Model został wyposażony w 2 złącza PCI Expess 2.0 x16 z obsługą ATI CrossFireX (praca w trybie x16+x4). Dodatkowo, płyta posiada 3 wyjścia graficzne: HDMI, DVI i D-Sub. Zaletą tego modelu jest także technologia GIGABYTE Ultra Durable 3 (podwójna ilość miedzi wewnątrz PCB), która wpływa na obniżenie temperatury płyty głównej oraz poprawia stabilność pracy całej platformy.

Modele GA-H55M-UD2H i GA-H55M-S2H zostały wykonane w formacie micro ATX. GA-H55M-UD2H stanowi  idealne rozwiązanie do budowy wydajnego komputera typu mediacenter. Nowością jest zastosowane na płycie wyjście DisplayPort wspierające obsługę nowoczesnych paneli LCD. Inne zalety tej konstrukcji to 2 porty FireWire (IEEE 1394) oraz złącze eSATA umiejscowione na tylnym panelu płyty głównej. Do listy plusów tej konstrukcji, podobnie jak w przypadku modelu GA-H55-UD3H, warto również dopisać technologię GIGABYTE Ultra Durable 3.

GA-H55M-S2H

""GA-H55M-S2H to najtańszy z nowo zaprezentowanych modeli, skierowany do użytkowników poszukujących optymalnych pod względem kosztów rozwiązań. Płyta posiada jedno złącze graficzne PCI Express x16 oraz wyjścia HDMI i DVI.

Wszystkie zaprezentowane płyty główne współpracują z pamięciami DDR3 a ponadto wspierają technologie takie jak Dynamic Energy Saver 2 (zaawansowany system oszczędzania energii), Smart6 (łatwiejsze zarządzanie systemem komputerowym dzięki 6 intuicyjnym programom) oraz DualBIOS (sprzętowa ochrona BIOS’u przed uszkodzeniami). Co również ważne, wszystkie produkty z serii GIGABYTE H55 zgodne są z proekologiczną dyrektywą EuP (Energy Using Products).

Specyfikacja

Model

GA-H55-UD3H

GA-H55M-UD2H

GA-H55M-S2H

Chipset

Intel H55

Intel H55

Intel H55

Format

ATX (305×210)

uATX (244×230)

uATX (244×210)

Pamięć

2 ch, 4 DIMM

DDR3 1333/ 1066

2 ch, 4 DIMM

DDR3 1333/ 1066

2 ch, 2 DIMM

DDR3 1333/ 1066

Złącza graficzne

PCI-E 2.0

PCI-Ex16

PCI-E 2.0

PCI-Ex16

PCI-E 2.0

PCI-Ex16

PCI x16

1

1

1

PCI

4

2

2

PCI-Ex1

1*PCI-Ex1+1*PCI-Ex4

1*PCI-Ex4

1*PCI-Ex4

SATA

6 SATA2

6 SATA2

6 SATA2

PATA

1

1

1

LAN

GbE LAN

GbE LAN

GbE LAN

IEEE 1394

2

USB

12 USB2.0

12 USB 2.0

12 USB 2.0

Audio

ALC889

ALC889

ALC888B

BIOS

Dual Bios

Dual Bios

Dual Bios

Dodatkowe informacje

*HDMI+D-Sub+DVI

*HDMI+D-Sub+DVI+

Display port

*HDMI+D-Sub+DVI

Płyty główne Asus


Dodaj komentarz

Przeczytaj również

Wiosenna promocja ZTE – smartfony od 249 zł

Szukasz niedrogiego smartfona na komunię? Padł ci telefon i szukasz nowego, by być w konta…