MaszyneriaNowa platforma Intel Centrino 2 > redakcja Opublikowane 16 lipca 20080 0 106 Podziel się Facebook Podziel się Twitter Podziel się Google+ Podziel się Reddit Podziel się Pinterest Podziel się Linkedin Podziel się Tumblr Sercem nowej technologii mobilnej Intela jest pięć nowych procesorów Intel Core™2 Duo. Notebooki zostaną wyposażone w odpowiednią kombinację wydajnych procesorów, układów graficznych i baterii, pozwalających cieszyć się wideo w wysokiej rozdzielczości oraz wieloma innymi, mobilnymi zastosowaniami.Intel Centrino 2 to:Najwydajniejsza technologia Intela do notebookówDłuższa praca na bateriachSzybsza łączność 802.11n i więcej opcji połączeń bezprzewodowychSzeroka gama konstrukcji notebookówDla klientów indywidualnych — obsługa odtwarzania Blu-rayDla klientów biznesowych — wyższy poziom bezpieczeństwa i łatwości zarządzaniaSkok technologicznyTechnologia procesorowa Intel® Centrino® 2 prezentuje najważniejszy przełom w mobilności od czasu wprowadzenia pierwszej wersji technologii procesorowej Intel Centrino w 2003 roku. Intel Centrino 2 zawiera najlepsze rozwiązania mobilne Intela i oferuje postępy we wszystkich pięciu aspektach mobilności: wydajności, czasie pracy na bateriach, łączności bezprzewodowej, rozmiarach oraz łatwości zarządzania.Nowy poziom wydajnościTechnologia procesorowa Intel Centrino 2 wyznacza nowy standard wydajności urządzeń mobilnych dzięki kilku innowacyjnym rozwiązaniom. Zbudowana w oparciu o rewolucyjną mikroarchitekturę Intel® Core™, technologia procesorowa Intel Centrino 2 obejmuje ulepszony dwurdzeniowy procesor Intel® Core™2 Duo z szybszą magistralą FSB (do 1066 MHz), wyższą częstotliwością taktowania oraz unowocześnioną mikroarchitekturą, co przyczynia się do większej wydajności. Technologia procesorowa Intel Centrino 2 obejmuje również obsługę szybszej pamięci DDR2 (800 MHz) oraz pamięci DDR3 (do 1066 MHz), dzięki czemu zapewnia doskonałą wydajność i szybką reakcję systemu.Nowy poziom energooszczędnościKażdy komponent technologii procesorowej Intel Centrino 2 zawiera zintegrowane technologie oszczędzania energii. Inżynierowie Intela wymyślili unikatową technikę maksymalizowania wydajności, kiedy jest to potrzebne, i błyskawicznego powrotu do stanu „bezczynności”. Dzięki tej technice technologia procesorowa Intel Centrino 2 zapewnia zarówno doskonałą wydajność urządzeń mobilnych, jak i długi czas pracy na zasilaniu bateryjnym.Nowy poziom łączności bezprzewodowejTechnologia procesorowa Intel Centrino 2 oferuje niezawodne opcje pracy bezprzewodowej — nie tylko szybsze połączenia 802.11n, ale również inne odmiany łączności bezprzewodowej. Technologia procesorowa Intel Centrino 2 zapewnia większe tempo transmisji danych (do 450 Mb/s) we współpracy z punktami dostępowymi 450 Mb/s. Opcje Wi-Fi obejmują też ulepszoną obsługę łączności dwupasmowej, co pomaga zmaksymalizować przepustowość i zminimalizować zakłócenia sieciowe.Nowy poziom elastyczności w konstrukcjach notebookówRodzina Intel Centrino 2 pozwala na konstruowanie różnorodnych typów notebooków, aby użytkownik mógł wybrać model najlepiej odpowiadający jego potrzebom. Oferuje też innowacyjną linię w pełni funkcjonalnych procesorów o 25-watowym współczynniku TDP, które nie wymagają tak intensywnego chłodzenia, a zatem pozwalają na budowanie cieńszych, lżejszych i chłodniejszych systemów.Nowy poziom mobilnościOprócz wymienionych wyżej cech technologia procesorowa Intel Centrino 2 oferuje dodatkowe funkcje, które jeszcze bardziej zwiększają jakość wrażeń użytkowników mobilnych. Jedną z nich jest obsługa odtwarzania formatu Blu-ray*, co pozwala na oglądanie filmów HD w podróży.Cechy i zalety technologii procesorowej Intel® Centrino® 2Komponent/cechaFunkcjonalnośćKorzyściProcesor Intel® Core™ 2 Duo45-nanometrowa technologia tranzystorowa z metalową bramką o wysokiej stałej dielektrycznej (Hi-K)Liczniejsze i gęściej rozlokowane, 45-nanometrowe tranzystory Intela oparte na hafnie cechują się znacznie mniejszą upływnością i pojemnością elektryczną, co ma korzystny wpływ na działanie tranzystoraProcesory o wyższej wydajności i niższym poborze mocy niż w przypadku starszych, krzemowych technologii procesorowychZoptymalizowana magistrala FSB o częstotliwości do 1066 MHzWyższe tempo transmisji danych w porównaniu z procesorami z magistralą FSB o częstotliwości 800 MHzWiększa wydajność i szybsza reakcja systemu, zwłaszcza w wymagających aplikacjachLinia procesorów o 25-watowym współczynniku TDPOprócz tradycyjnej linii procesorów dwurdzeniowych, Intel oferuje nowe modele o 25-watowym współczynniku TDPCieńsze, chłodniejsze i cichsze laptopy o pełnej wydajnościIntel® Advanced Smart CacheUnikatowa, współdzielona pamięć podręczna L2 zapewnia obu rdzeniom dostęp do wspólnych danych, minimalizując ruch na magistrali. Kiedy jeden rdzeń jest nieaktywny, drugi może korzystać z całej pamięci podręcznej.Większa wydajność procesorów dwurdzeniowychIntel® Intelligent PowerWiele technologii, które gwarantują optymalną wydajność przy niższym poborze mocyWiększa energooszczędność procesorów dwurdzeniowychIntel® HD BoostPrzyspiesza tempo wykonywania instrukcji strumieniowychLepsze wrażenia w aplikacjach multimedialnych, takich jak edycja wideo, fotografia cyfrowa i zaawansowane gryIntel® Deep Power DownTechnologia Intel Deep Power Down to stan niskiego poboru mocy, który umożliwia wyłączenie obu rdzeni oraz pamięci podręcznej L2, kiedy procesor jest bezczynnyMożna zrobić więcej przy mniejszym zużyciu energii — dłuższa praca na zasilaniu bateryjnym dzięki szybkiemu przełączaniu procesora w stan bezczynnościIntel® Dynamic Power CoordinationPomaga w zarządzaniu napięciem i zużyciem energii. Jeden rdzeń może zażądać wysokiej wydajności, a drugi niezależnie przejść w stan niskiego poboru mocyOgraniczenie poboru mocy i dłuższy czas pracy na zasilaniu bateryjnymIntel® Wide Dynamic ExecutionSzesnastkowy moduł dzielący z czterema pasmami, głębsze bufory, 14-etapowy potok wykonawczy, fuzja mikro- i makrooperacji, dodatkowa jednostka ALU, zaawansowane przewidywanie rozgałęzień, architektura Intel® 643.Wydajne przetwarzanie instrukcji w każdym cyklu zegara. Głębokie bufory pozwalają procesorowi zbadać przepływ programu, aby zoptymalizować wykonywanie równoległeIntel® Smart Memory AccessOptymalizuje przesyłanie danych z podsystemu pamięci.Zwiększa wydajność systemu, optymalnie wykorzystując przepustowość magistrali systemowej i podsystemu pamięciIntel® Trusted Execution(Wymaga aktywacji) Sprzętowy mechanizm, który chroni przed atakami programowymiPoufność i integralność danych przechowywanych lub tworzonych w klienckich komputerach PC4Komponent/cechaFunkcjonalnośćKorzyściRodzina chipsetów Mobile Intel® Express 4 SeriesZoptymalizowana magistrala systemowa o częstotliwości (do) 1066 MHzWiększa szybkość magistrali systemowej to większe tempo transmisji danychObsługa całej linii nowych procesorów Intel® Core™ 2 DuoObsługa pamięci DDR3 (do 1066 MHz)Pamięć SDRAM trzeciej generacjiWiększa przepustowość i wyższa wydajność systemu przy niższym zużyciu energiiObsługa szybszej pamięci DDR2 (800 MHz)Szybsza pamięć DDR2 (w porównaniu z poprzednimi generacjami)Duża szybkość i przepustowość oraz możliwość adresowania do 8 GB pamięci przyspiesza reakcję systemu i umożliwia 64-bitowe przetwarzanie danychMobile Intel® Graphics MediaZaawansowany kontroler graficzny nowej generacji ze zintegrowaną akceleracją odtwarzania Blu-ray*. Szybkość rdzenia graficznego GM47 — do 640 MHz. Szybkość rdzenia graficznego GM45 — do 533 MHz.Wydajność zintegrowanej grafiki większa nawet o 80 procent i niższy pobór mocy w porównaniu z poprzednią generacją. Certyfikat pełnej zgodności z systemem Windows Vista* Premium i obsługa formatu Blu-ray5Obsługa wielu portów multimedialnych: HDMI, HDCP, DisplayPort (wbudowane i zewnętrzne)Interfejsy HDMI i (lub) ochrona treści umożliwiają odtwarzanie obrazu i dźwięku HD.Ochrona i (lub) transmisja treści HD (wideo i audio)Intel® VT z ukierunkowanym wejściem-wyjściem (VT-d)6(Wymaga aktywacji) Umożliwia uruchamianie wielu systemów operacyjnych i aplikacji w jednym komputerze jako niezależnych maszyn wirtualnych.Zwiększa niezawodność, elastyczność i wydajność wejścia-wyjścia w zwirtualizowanym środowiskuIntel® High Definition AudioZintegrowana obsługa cyfrowego dźwięku wysokiej jakości z zaawansowanymi funkcjami, takimi jak wiele strumieni audio i zmiana przeznaczenia gniazdInterfejs zapewnia obsługę cyfrowego dźwięku wysokiej jakościIntel® Matrix Storage Manager z obsługą AHCI-LPMSzybki interfejs do tworzenia kopii zapasowych i natychmiastowego odzyskiwania danych z systemu RAIDMoże chronić przed awarią dysku twardego przez tworzenie lustrzanej kopii danych na dwóch dyskachIntel® Stable Image Platform Program (Intel® SIPP)Synchronizuje i stabilizuje kluczowe komponenty platformy Intela, zapewniając bardziej przewidywalne przejścia na nowe generacje technologiiPozwala działom IT utrzymać ten sam obraz oprogramowania przez przynajmniej 12 miesięcy od rynkowej premiery sprzętuPrzełączalna grafikaSystem zawiera dwa rdzenie graficzne. „Przełączanie” jest oparte na schemacie zasilania (sieciowe/bateryjne) albo na ustawieniach użytkownikaPołączenie energooszczędności zintegrowanej grafiki Intela z wydajnością oddzielnej karty graficznej Komponent/cechaFunkcjonalnośćKorzyściIntel® WiFI Link 5000 SeriesSzybsza łączność 802.11nSzczytowa przepustowość 450 MB/s z routerem dostępowym 802.11nSzybsze połączenia 802.11n zapewniają ulepszoną transmisję multimediówZgodność ze starszymi urządzeniamiBrak interferencji ze starszymi urządzeniami, które współdzielą pasmo 2,4 GHzDwupasmowe radio gwarantuje maksymalną przepustowość i minimalną interferencję ze starszymi sieciamiZabezpieczenia EAP/AES-CCM połączeń Wi-FiObsługa uwierzytelniania EAP (Extensible Authentication Protocol) oraz szyfrowania AES-CCM (Advanced Encryption Standard)Większy stopień bezpieczeństwa sieci Wi-FiObsługa Cisco® Compatible Extensions v1-4Program Cisco Compatible Extensions określa kryteria projektowania urządzeń klienckich w taki sposób, aby mogły one współpracować z infrastrukturą WLAN firmy CiscoWykorzystanie innowacji Cisco do zwiększenia bezpieczeństwa, mobilności, jakości usług oraz łatwości zarządzania sieciąInformacje o firmie Intel
