Firma Intel Corporation ogłosiła wczoraj informację o przychodach w czwartym kwartale 2009. Ich wysokość to: 10,6 mld USD. Zysk operacyjny wyniósł 2,5 mld USD, zysk netto 2,3 mld USD a zysk na akcję (EPS) 40 centów.

Kingston Technology, podczas zakończonych Międzynarodowych Targów Elektroniki Użytkowej CES 2010 w Nevadzie, poinformował o rozpoczęciu dostaw największych dostępnych na rynku zestawów pamięci Kingston HyperX DDR3. Użytkownicy platform Intel Core i7 i X85 mogą obecnie zainstalować w swoich maszynach aż 24 GB pamięci Kingston HyperX 1600 MHz (sześć modułów po 4 GB).

GIGABYTE wprowadziła do swojej oferty płyty główne należące do serii H55. Konstrukcje przeznaczone zostały do obsługi nowych 32 nanometrowych procesorów Intel Core i5 oraz Core i3, których charakterystyczną cechą jest zintegrowany układ graficzny.

Intel Corporation zaprezentował na CES w Nevadzie nową rodzinę procesorów 2010 Intel Core, która zapewnia bezprecedensową integrację i inteligentną pracę — w tym dzięki technologii Intel Turbo Boost — w laptopach, komputerach stacjonarnych i urządzeniach wbudowanych. Premierze nowych procesorów Intel Core i7, i5 oraz i3 towarzyszy przejście na nowy, 32-nanometrowy proces produkcyjny, który — po raz pierwszy w historii firmy — zostanie natychmiast wykorzystany do wytwarzania i dostarczania procesorów w różnych, atrakcyjnych dla masowego klienta cenach, a także do zintegrowania grafiki HD wewnątrz procesora.

Nowa rodzina procesorów i technologie mobilnej komunikacji to produkty, na które w tym roku będzie stawiał największy na świecie producent procesorów Intel. 

Nowe notebooki ASUS z serii N, K, U Bamboo zostaną zaprezentowane podczas tegorocznych targów CES. Laptopy wyposażone w procesory Intel Core mają zapewnić mobilną rozrywkę i komfort użytkowania.

Netbooki i desktopy otrzymają nowe serce. Intel zaprezentował dzisiaj nowe procesory Intel Atom, w których grafika została wbudowana bezpośrednio w CPU. Dzięki temu nowa generacja netbooków oraz stacjonarnych komputerów PC klasy podstawowej wyróżniać się będzie lepszą wydajnością przy mniejszych rozmiarach i niższym zużyciu energii.

ASUS ogłosił gotowość obsługi nadchodzących procesorów wykonanych w technologii 32 nm. Procesory oparte na gnieździe LGA1366 i chipsecie Intel X58 oraz 32-nanometrowa infrastruktura nowej generacji, obsługująca 6 rdzeni, zapewnią maksymalną wydajność płyt głównych ASUS opartych na chipsecie X58 poprzez pełną aktualizację BIOS-u. 

Już wkrótce w ofercie GIGABYTE pojawi się płyta główna stworzona dla entuzjastów sprzętu - GA-X58A-UD7. Ten wysokiej klasy model przeznaczony jest do współpracy z procesorami Intel Core i7 (LGA 1366). Płyta wspiera nadchodzące standardy takie jak SATA 3 (6 Gb/s), technologię USB Power Boost oraz USB 3.0 (technologia GIGABYTE 333).

Intel zbada możliwości powstania komputera przetwarzającego trylion operacji na 1 sekundę. W tym celu, wspólnie z kilkoma ośrodkami naukowymi i rządowymi, Intel powołał we Francji "Exascale Computing".