Archiwum tagów via

Digitalizacja kryzysu się nie boi, bo ten jej nie powstrzyma. Co najwyżej może zwolnić. Problem w obszarze cyfryzacji jest w zupełnie innym miejscu – w jakości dostarczanych rozwiązań. Aż 44 proc. przedsiębiorstw deklaruje, że ich platformy cyfrowe nie oddają jakości ich produktów lub usług i w związku z tym wymagają ulepszenia. Dlatego niemal połowa badanych organizacji (46 proc.) planuje w …

Małe firmy, które profesjonalnie zajmują się mediami będą miały łatwiej i taniej. Na przełomie roku zacznie być dostępne kompaktowe urządzenie do obróbki i przechowywania dużych plików medialnych. Jak dużych? Do 3 TB.

Większość urządzeń wspomagających obsługę klienta to panelowe komputery klasy PC. Taki właśnie panel sterowany technologią dotykową zastosowano w najnowszej konstrukcji VIA. Rozwiązanie jest przeznaczone do pracy wymagającej intuicyjnej obsługi w systemach sprzedaży szybkiej.

VIA Technologies  zapowiedziała wprowadzenie na rynek VIA EPIA-P710. Jest to pierwszy na świecie kompletny komputer na płycie w nowej specyfikacji Pico-ITXe organizacji Small Form Factor Special Interest Group (SFF-SIG).

Via Technologies zapowiedziała Global Mobility Bazaar (GMB) – innowacyjny program współpracy branżowej i infrastrukturalnej. W programie będzie uczestniczyć ponad 15 producentów aby w ten sposób rozpowszechniać niedrogie – mobilne urządzenia komputerowe.

VIA Technologies wykazuje, że kryptograficzne funkcje procesora VIA Nano są najbardziej energooszczędne na rynku, dzięki VIA PadLock Security Engine – zestawowi sprzętowych rozwiązań szyfrujących wbudowanych w procesor.

VIA prezentuje swoje produkty na targach automatyki i systemów kontroli ISA Expo 2008 w Reliant Center w Houston. Na targach prezentowane są najnowsze płyty główne VIA Pico-ITX – w pełni wyposażone, lecz niezwykle małe platformy (10cmx7,2cm).

Firma VIA Technologies zaprezentowała projekt nowego mini-notebooka VIA OpenBook™ przeznaczonego na szybko rozwijający się, globalny rynek miniaturowych notebooków.

Firma VIA Technologies zaprezentowała płytę główną VIA EPIA PX5000EG Pico-ITX z wyjątkowo energooszczędnym procesorem VIA Eden ULV 500MHz. Jest to kompaktowa, wysoce zintegrowana płyta główna będąca atrakcyjną propozycją dla projektantów systemów wbudowanych.

VIA Technologies na targach ESEC Embedded Systems Expo zaprezentowała wysoce zintegrowane platformy x86 przeznaczone dla projektantów systemów wbudowanych. Na targach prezentują najnowsze produkty z serii kompaktowych, w pełni wyposażonych płyt głównych VIA EPIA do systemów wbudowanych, a także specjalistyczne płyty główne przeznaczone dla określonych segmentów rynku oraz kompletne rozwiązania systemowe.